高溫老化室是為了達(dá)到滿意的合格率，幾乎所有產(chǎn)品在出廠前都要先藉由老化。制造商如何才能夠在不縮減老化時間的條
件下提高其效率？本文介紹在 高溫老化室老化過程中進(jìn)行功能測試的新方案，以降低和縮短老化過程所帶來的成本和時間問
題。
    在半導(dǎo)體業(yè)界，器件的 高溫老化室老化問題一直存在各種爭論。像其它產(chǎn)品一樣，半導(dǎo)體隨時可能因為各種原因而出現(xiàn)
故障， 高溫老化室老化就是藉由讓半導(dǎo)體進(jìn)行超負(fù)荷工作而使缺陷在短時間內(nèi)出現(xiàn)，避免在使用早期發(fā)生故障。如果不藉由
老化，很多半導(dǎo)體成品由于器件和制造制程復(fù)雜性等原因在使用中會產(chǎn)生很多問題。
  在開始使用后的幾小時到幾天之內(nèi)出現(xiàn)的缺陷(取決于制造制程的成熟程度和器件總體結(jié)構(gòu))稱為早期故障，
老化之后的器件基本上要求****消除由這段時間造成的故障。準(zhǔn)確確定 高溫老化室老化時間的方法是參照以前收集到
的 高溫老化室老化故障及故障分析統(tǒng)計數(shù)據(jù)，而大多數(shù)廠商則希望減少或者取消老化。  
   高溫老化室老化制程**要確保工廠的產(chǎn)品
滿足用戶對可靠性的要求，除此之外，
它還**能提供工程數(shù)據(jù)以便用來改
進(jìn)器件的性能。