電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗

方法試驗Cab：恒定濕熱試驗

1   范圍

     GB/T 2423的本部分適用于確定電工電子產(chǎn)品、元件或設(shè)備在高濕度的條件下使用、貯存、運輸時的適應性。

     本部分規(guī)定了試驗的嚴酷等級，如高溫度、高濕度和持續(xù)時間等．本部分適用于散熱和非散熱樣品。

    本部分適用于小型設(shè)備及元件，同時也適用于與試驗箱外的測試裝置有復雜聯(lián)接的大型設(shè)備，這種聯(lián)接需要一定的裝配時間。在安裝期間，可以不用預熱或維持特定的試驗條件．

2   規(guī)范性引用文件

    下列文件中的條款通過本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵根據(jù)本部分達成協(xié)議的各方研究是否GB/T 2421--1999版本．凡是不注日期的引用文件，其版本適用于本部分。

    GB／T 2421一l999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第1部分：總則(idt IEC 60068-1：1988)

    GB／T 2423.2--2001  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗B：高溫試驗

  (idt IEC 60068-2-2.1974)

3   概述

    在本試驗中，將樣品置于同為試驗室溫度的試驗箱內(nèi)。

    試驗箱內(nèi)的條件應符合第5章所規(guī)定的嚴酷等級，并持續(xù)到規(guī)定的時間。

    由于散熱樣品的影響'可能引起試驗箱內(nèi)的溫度和濕度條件與規(guī)定的試驗條件不同，則這兩個參數(shù)的測量應按自由空氣條件的測量方法進行測量（參見GB/T 2421--1999中的4.4及4.6.2）。

4   試驗箱

    試驗箱及其測量系統(tǒng)應滿足如下要求：

    a)  工作空間內(nèi)應裝有監(jiān)測GB/T 2421--1999器。對于散熱樣品的穩(wěn)態(tài)濕熱試驗，傳感器在工作空間內(nèi)的安放位置應按GB／T 242l一1999的有關(guān)規(guī)定進行；

    b)  工作空間內(nèi)的溫度和相對濕度應在考慮到放入樣品的影響時，其值仍在規(guī)定的容差范圍內(nèi)變化。第5章所給出的溫度容差考慮了測量的**誤差及溫度漸變；

        對于散熱樣品，樣品附近的溫度和相對濕度由于受到樣品本身的影響，與GB/T 2421—1

規(guī)定的位置測得的數(shù)據(jù)不同；

    c)  凝結(jié)水應連續(xù)排出試驗箱外，未經(jīng)凈化的水不能重復使用；

    d)  試驗箱內(nèi)壁和頂部的凝結(jié)水不應滴落到試驗樣品上；

    e)  試驗箱內(nèi)濕度用水的電阻率應保持不小于500 Q.m：

    f)  試驗樣品不能受來自試驗箱發(fā)熱元件的直接熱輻射；

    g)有噴霧系統(tǒng)的試驗箱內(nèi)，樣品應遠離噴射口，且濕氣不可直接噴到樣品上。

4.1  散熱樣品的試驗

     試驗箱的容積至少為散熱樣品體積的5倍。   

     試驗樣品與試驗箱壁的距離應按GB/T 24;23.2--2001附錄A中的規(guī)定執(zhí)行。箱內(nèi)的氣流速度應與所要到達的試驗條件相當。

4.2  樣品的安裝

    相關(guān)規(guī)范規(guī)定了試驗樣品的安裝架，并可再現(xiàn)或模擬實際使用中的樣品熱特性條件I若不能達到這些條件，則安裝架應對樣品與其周圍環(huán)境之間進行熱量與濕度交換的影響小。

5    嚴酷等級

    試驗的嚴酷等級由試驗持續(xù)時間、溫度、相對濕度共同決定。

除非相關(guān)規(guī)范規(guī)定，試驗的溫度、相對濕度應從表1的組合中選擇：

表1試驗的溫度、相對濕度表

    推薦的持續(xù)時間為：12 h、16h、24 h和2d、4d、10d、21 d或56 d。

    考慮到測試時的**誤差、溫度漸變以及工作空間內(nèi)的溫差，本部分中規(guī)定的溫度容差為士2K。為了維持試驗箱內(nèi)的相對濕度在規(guī)定的容差范圍內(nèi)，****保持試驗箱內(nèi)的任意兩點在任何時間內(nèi)其溫度差異盡可能的小。若溫差超過1K，則不能達到所需的濕度條件．短期的溫度波動也****保持在士0.5K范圍內(nèi)以維持所要求的濕度條件。

6   初始檢測

    按有關(guān)標準的規(guī)定對試驗樣品進行外觀檢查，對其電氣和機械性能進行檢測．

7   條件試驗

    條件試驗應按如下程序進行：

    a)   除非有特殊規(guī)定，將無包裝、不通電的試驗樣品，在“準備使用”狀態(tài)下，置于試驗箱內(nèi)，試驗箱和試驗樣品均處于標準大氣環(huán)境條件下．

    在特定的時候，允許試驗樣品在達到試驗條件時放入試驗箱內(nèi)，且應避免樣品產(chǎn)生凝露，對于小型樣品可通過預熱方式達到該項要求。

    b)   調(diào)整試驗箱內(nèi)溫度，到達所要求的嚴酷等級，且使樣品達到溫度穩(wěn)定．

    在GB/T 2421—1999的4.8中對溫度穩(wěn)定的定義進行規(guī)定。溫度變化的速率不超過1 K/ min，達到溫度穩(wěn)定的平均時間不超過5min，且在這一過程中不應產(chǎn)生樣品凝露現(xiàn)象。

    c)  在這一過程中．可以通過不提高箱內(nèi)的**濕度來避免樣品冷凝現(xiàn)象的發(fā)生．

    d)  在2h之內(nèi)，通過調(diào)整箱內(nèi)的濕度達到規(guī)定的試驗嚴酷等級。

    e)  樣品暴露在按規(guī)定試驗等級要求的試驗條件下，待工作空間內(nèi)的溫度和相對濕度達到規(guī)定值并穩(wěn)定后，開始計算試驗持續(xù)時間．

    f)  相關(guān)規(guī)范規(guī)定了試驗條件及試驗持續(xù)時間．

    g)  試驗后應進行恢復階段．

8  中間檢測

有關(guān)規(guī)范可以提出在條件試驗期間或結(jié)束時試驗樣品仍留在試驗箱內(nèi)進行檢測，如果需要進行這種檢測時，有關(guān)規(guī)范應規(guī)定檢測的項目及完成這些測量的時間．在進行這種檢測時，試驗樣品不應取出箱外．

9    恢復

     相關(guān)規(guī)范中對試驗后的樣品是在標準大氣條件下（見GB/T2421—1999中的5.3）還是在特定條件下（見GB/T 2421--1999中的5.4.1）進行恢復進行了規(guī)定，如樣品需在特定的條件下進行恢復，則應將樣品移人另一試驗箱內(nèi)或仍留在原試驗箱內(nèi)．

    若需將樣品轉(zhuǎn)移到另外試驗箱中恢復時，則轉(zhuǎn)移樣品的時間應盡可能的短．

    若留在試驗箱中恢復時，應在0.5h內(nèi)將相對濕度降到73%～77%．然后在0.5h內(nèi)將溫度調(diào)節(jié)到試驗室的溫度，且溫度容差為士1K．

    按相關(guān)規(guī)范規(guī)定，恢復時間應從符合恢復條件時開始計算．

10  檢測

    根據(jù)有關(guān)規(guī)范規(guī)定，對試驗樣品的外觀進行檢查，對其電氣和機械性能進行檢測．

11  相關(guān)規(guī)范中給出的信息

    有關(guān)規(guī)范采用本試驗方法時，應對下述各項作出具體規(guī)定：

    所給出的信息                               章、條號

  a)試驗樣品的安裝（如需要）                      4.2

    b)試驗嚴酷等級和持續(xù)時間                          5

  ——溫度

  ——相對濕度

    ——持續(xù)時間

    c)  初始檢測                                      6

    d)  條件試驗                                      7

    e)  中間檢測                                      8

    f)  恢復                                          9

    g)  檢測                                     10

附錄A

（資料性附錄）

GB/T 2423 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗》的結(jié)構(gòu)

    GB/T 24236電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗》包括如下部分：

    GB/T 2423.1--2001  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗A；低溫(idt IEC 60068-

2-I；1990)；

    GB/T 2423.2--2001  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B：高溫(idt IEC 60068-2-2:1974)；

    GB/T 2423.3--2006  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗Cab：恒定濕熱試驗(IEC 60068-2-78:2001,IDT);

    GB/T  2423.  4--1993  電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗Db：交變濕熱試驗方法(eqv IEC 60068-2-30:1980);

    GB/T 2423.5--1995  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗Ea和導則：沖擊

(idt IEC 60068-2-27.1987)；

    GB/T 2423.6--1995  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗Eb和導則，碰撞

(idt IEC 60068-2-29:1987)l

    GB/T 2423.7--1995  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法  試驗Ec和導則：傾跌與翻倒（主要用于設(shè)備型樣品型）(idt IEC 60068-2-31：1982)；

    GB/T2423.8--1995  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗Ed：自由跌落

(idtlEC 60068-2-32:1990);

    GB/T 2423.10--1995  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗，**部分：試驗方法  試驗ED：自由跌落(idt IEC 60068-2-6:1982):

    GB/T 2423.11--1997  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗，**部分：試驗方法  試驗FD：寬頻帶隨機振動一般要求(idtlEC 60068-2-34:1973)；

    GB/T 2423.12--1997  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗，**部分：試驗方法  試驗Fda；寬頻帶隨機振動——高再現(xiàn)性(idt IEC 60068-2-35:1973)；

    GB/T2423.13--1997  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗，**部分：試驗方法   試驗Fdb；寬頻帶隨機振動——中再現(xiàn)性(idt IEC 60068-2-36：1973)；

    GB/T 2423. 14--1997  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗，**部分，試驗方法  試驗Fdc；寬頻帶隨機振動——低再現(xiàn)性(idt IEC 60068-2-37.1973)I

    GB/T 2423.15--1995  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗，**部分 試驗方法  試驗Ga和導則：穩(wěn)態(tài)加速度(idt IEC 60068-2-7~1973);

    GB/T 2423.1~--1999  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗J和導則：長霉

(idt IEC 60068-2-10. 1988);

    GB/T 2423.17--1993  電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ka：鹽霧試驗方法(idt IEC 60068-2-1121981)；

    GB/T 2423.18--2000電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗試驗Kb。鹽霧，交變（氯化鈉溶

液）(idt IEC 60068-2-1)l

    GB/T 2423.19--1981  電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程，試驗Kc-接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法(idt IEC 60068-2-42：1976》

    GB/T 2423.20--1981  電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程，試驗Kd.接觸點和連接件的硫化氫

試驗方法(idt IEC 60068-2-43：1976)；

    GB/T2423.21--1991  電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗M：低氣壓試驗方法(neqIEC 60068-2-13:1983);

    GB/T 2423.22--2002  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗N：溫度變化(IEC 60068-2-14: 1984, IDT):

    GB/T2423.23--1995  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗，試驗Q：密封；

    GB/T2423.24--1995  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法試驗Sa：模擬地面上的太陽輻射(idtIEC 60068-2-5：1975);

    GB/T 2423.25--1992電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗2/AM：低溫／低氣壓綜合試驗

(neq IEC 60068-2-40.. 1976):

    GB/T 2423.26--1992  電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗Z/BM：高溫／低氣壓綜合試驗

(neq IEC 60068-2-41: 1976);

    GB/T 2423.27--2005  電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗2/AMD：低溫／低氣壓／濕熱連續(xù)綜合試驗方法（IEC 60068-2-39：1976，lDT，代替GB/T 2423.27--1981）l

    GB/T 2423.  28--2005  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗T：錫焊法(IEC 60068-2-20.1979,IDT，代替GB/T 2423.28--1982)l

    GB/T 2423.29--1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法  試驗u：引出端及整體安

裝件強度(idt  IEC 60068-2-21：1992)：

    GB/T 2423.30--1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗XA和導則：在清洗

劑中浸漬(idt lEC 60068-2-45：1993)；

    GB/T 2423.31--1985  電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程傾斜和搖擺試驗方法；

    GB/T 2423.32--1985  電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程  潤濕稱量法可焊性試驗方法

(eqv IEC 60068-2-54)l

    GB/T 2423.33--2005  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗Kca：高濃度二氧化硫試驗（代替GB/T 2423.33--1989）：

    GB/T 2423.34--1986  電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗2/AD：溫度／濕度組合循環(huán)試驗方法(idt IEC 60068-2-38：1974);

    GB/T 2423.35--2005  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗Z/Aft：散熱和非散

熱試驗樣品的低溫／振動（正弦）綜合試驗方法(IEC60068-2-50:1983,IDT，代替GB/T 2423.35--

1986)；

    GB/T 2423.36--1986  電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程，試驗Z/BFc：散熱和非散熱樣品的高溫／振動（正弦）綜合試驗方法（IEC 60068-2-51：1983．IDT，代替GB/T 2423.36--1986)；

GB/T2423.37—2006  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分；試驗方法  試驗L：砂塵試驗

(IEC 60068-2-68 : 1994,IDT) ；

    GB/T2423.38--2005  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗R：水試驗方法

(IEC60068-2-18:2000,IDT，代替GB/T 2423.38--1990、GB/T2424.23--1990)~

    GB/T 2423.39---1990  電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ee：彈跳試驗方法；

    GB/T 2423.40--1997  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗cx：未飽和高壓蒸汽

恒濕熱(idt IEC 60068-2-66：1994);

    GB/T 2423.41--1994  電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程環(huán)境風壓試驗方法I

    GB/T 2423.42--1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗低溫／低氣壓／振動（正弦）綜合試驗方法，

    GB/T 2423.43--1995  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法  元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品在沖擊(Ea)、碰撞(Eb)、振動（Fc和Fd）和穩(wěn)態(tài)加速度(Ga)等動力學試驗中的安裝要求和導則

 ([dt IEC 60068-2-47:1982)；

    GB/T 2423.44--1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Eg。撞擊  彈簧錘

(eqv IEC60068-2-63:1991)；

    GB/T 2423.45--1997  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/ABDM。氣候順序

(idt IEC 60068-2-61,1991)；

  GB/T 2423.46--1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法  試驗Ef：撞擊擺錘(idt IEC 60068-2-62,1993；

    GB/T 2423.47--1997  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗Fg：聲振

(idt IEC 60068-2-65: 1993)；

    GB/T 2423.48--1997  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分。試驗方法試驗Ff:振動——時間歷程法(idt IEC 60068-2-57 s 1989)，

    GB/T2423. 49--199?  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fe：振動——正弦拍

頻法(idt IEC 60068-2-59.1990)；

    GB/T2423.50--1999  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗CY.恒定濕熱主要用于元件的加速試驗(idt IEC 60068-2-67：1995)；

    GB/T 2423.51--2000  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法試驗Ke:流動混合氣體腐蝕試驗(idt IEC 60068-2-60:1995)l

    GB/T 2423.52--2003  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分t試驗方法試驗77z結(jié)構(gòu)強度與撞擊

(IEC 60068-2-77: 1999, IDT)；

    GB/T 2423.53--2005  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Xb：由手的摩擦造成

標記和印刷文字的磨損(IEC 60068-2-70：1995)；

    GB/T 2423.54--2005  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分：試驗方法  試驗XB：流體污染

(IEC 60068-2-74.1999 ,IDT)；

    GB/T 2423. 55--2006  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分。試驗方法  試驗Eh。錘擊試驗

(IEC 60068-2-75:1997, IDT)；

   GB/T 2423.56--2006  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法  試驗Fh。寬帶隨機振動

（數(shù)字控制）和導則(IEC 60068-2-64=1993，IDT)